近日，由中信银行南京分行、江苏省半导体行业协会举办的“新时代 信征程 芯发展”江苏半导体行业发展论坛在南京举行。

　　中信银行南京分行协同中信证券、中信建投、中信聚信资本等中信集团内单位相关负责人，以及来自华芯投资、长电科技、无锡华虹、通富微电、南京紫光、扬杰电子、国睿科技、中电海康、欣盛微结构、中微爱芯、大港股份、海太半导体、鑫华半导体、SK海力士等20多家省内半导体行业内企业高管齐聚一堂，共议产业发展热点，构建协同发展的产业生态圈，推动江苏半导体产业实现跨越式发展。

　　“半导体技术是一切智能制造的‘大脑’”，江苏省半导体协会秘书长秦舒介绍，集成电路无处不在，上至关乎国防安全的军事装备、卫星、雷达，下至关系普通百姓生活的医疗捡测及器械、汽车、电视、手机、摄像机，甚至智能儿童玩具，都离不开它，并在工程勘察、精准农业、航海导航、GIS数据采集、车辆管理、无人驾驶、智慧物流、可穿戴设备等领域都大有作为。

　　江苏省集成电路的产业主要集中在苏州、无锡、南京、南通、扬州等城市，苏中和苏北的其他城市也在逐步发展起来。苏南地区集成电路产业销售额占到全省销售总额的八成以上。江苏省经信委有关责任人介绍，近年来，江苏紧紧抓住半导体产业发展难得机遇，不断加大项目引进和建设力度。江苏省发改委、经信委、科技厅等部门设立了专项资金扶持集成电路产业发展。南京、无锡、苏州等产业集聚区对推动集成电路发展也有相应的土地、人才、资金等专项政策。比如：南京出台了《加快推进集成电路产业发展意见》，配套了相关政策；淮安在图像传感器、相变存储器方面也积极布局，并出台了一系列政策和资金配套。

　　中信银行南京分行副行长林长军表示，中信银行一直为实体经济发展保驾护航，依托中信集团的优势，搭建“协同、同业、海外”三大平台、提供“传统商行服务、综合融资服务、资源整合服务”三种服务，未来，中信银行南京分行将积极整合资源，协同中信证券、中信建投、中信聚信资本等集团内核心子公司，从金融、非金融等全方位加强与江苏省经信委、省半导体协会的合作，积极对接国家大基金，发挥中信协同优势，围绕“芯片设计、晶圆制造、封装测试”的核心产业链、“材料、设备”的支撑产业链，积极支持和扶持一批发展潜力大、成长性好、市场空间广的半导体主流客户，构建相对均衡的产业发展结构和客户生态系统，为江苏半导体产业发展提供“中信方案”、贡献“中信智慧”。